Intel還是緊緊握住CPU制造:2020支出150億美元、擴建晶圓廠
英特爾首席執行官瑞博(Ruibo) 此前曾表示,將考慮外包芯片生產,但對于英特爾而言,生產自己的 CPU 和其他產品仍然極為重要,今年他們仍將投資 150 億美元(約合 1019 億元人民幣),主要是為了擴大先進的加工能力。
最近幾個月來,英特爾發生了很大變化。最近,英特爾將負責英特爾以色列工廠的前高管凱恩斯·埃斯法賈尼(KeyvanEsfarjani) 提升為副總裁、生產和運營總經理以及英特爾晶圓制造計劃主管。
凱恩斯·埃斯法賈尼(KeyvanEsfarjani) 幾天前在其官方博客上發布了英特爾的制造計劃,首先介紹了本月早些時候發布的第 11 代 TigerLake 處理器。
TigerLake 已經在 CPU、GPU、Ai 等方面進行了升級,它也是 Intel 10 nmSuperFin 工藝的第一個產品,這是英特爾歷史上最大的單節點內部增強。
KeyvanEsfarjani 說,TigerLake 是一項令人驚訝的制造成就,它代表了英特爾致力于的一切,并展示了它們在芯片集成設計和制造方面的差異。英特爾將繼續通過制造、架構、工藝設計和封裝獲得競爭優勢。
TigerLake 處理器是英特爾俄勒岡州和 FAB 在以色列的工廠合作的產物,KeyvanEsfarjani 還專注于這兩個團隊為實現 10 nm 工藝能力的提升所做的努力。
凱恩斯·埃斯法賈尼(KeyvanEsfarjani) 一直強調,英特爾將繼續加強芯片制造。首席財務官此前證實,到 2020 年,英特爾的資本支出將達到 150 億美元,投資數千億元,以確保先進的加工能力。
今年 10 月,英特爾將慶祝亞利桑那晶片廠成立 40 周年,一家即將投產的新工廠將耗資數十億美元擴建。
此外,英特爾還將擴大其在俄勒岡州、愛爾蘭和以色列的晶片生產能力,并在新墨西哥州投資開發尖端產品,如阿特尼格存儲器。
總之,即使 CEO 以前提到過外包芯片的可能性,但在關鍵芯片,尤其是老行業的 CPU 中,英特爾仍在追求自己的設計和制造,雖然 10 納米和 7 納米的工藝曲折曲折,但這是英特爾的根源,不會輕易放棄。