早些時(shí)候，據(jù)外國(guó)媒體報(bào)道，芯片更換工貿(mào)5nm工藝已投入大規(guī)模生產(chǎn)，今年第一季度將是蘋(píng)果，華為承包建設(shè)最新手機(jī)處理器，繼續(xù)在芯片流程中處于領(lǐng)先地位。盡管臺(tái)積電自9月15日起將不再是華為的代工制造商，但人們普遍擔(dān)心，已經(jīng)失去華為訂單的臺(tái)積電是否會(huì)產(chǎn)能過(guò)剩。

        但產(chǎn)業(yè)鏈人士表示，蘋(píng)果的訂單填補(bǔ)了臺(tái)積電5nm的產(chǎn)能，預(yù)計(jì)今年將貢獻(xiàn)近10%的營(yíng)收。A14處理器目前確認(rèn)了這一訂單。

        據(jù)臺(tái)灣媒體數(shù)字時(shí)代報(bào)道，臺(tái)積電5nm采用先進(jìn)的技術(shù)和特殊處理，晶片的成本預(yù)計(jì)相當(dāng)昂貴。據(jù)美國(guó)CSET統(tǒng)計(jì)，由5nm計(jì)數(shù)器制作的12英寸晶片的成本約為16988美元，而7nm的成本僅為9346美元。

        據(jù)了解，臺(tái)積電總裁魏哲在一個(gè)技術(shù)論壇上表示，與7nm相比，5nm的速度提高了近15%，功耗降低了30%，晶體管的密度增加了80%。5nm的增強(qiáng)型有望在2021年大規(guī)模生產(chǎn)，基于5nm的4nm將于2021年第四季度試制。

        不僅如此，臺(tái)灣媒體"數(shù)字時(shí)代"(DigiTimes)也報(bào)道稱，臺(tái)積電最近公布了3nm的批量生產(chǎn)目標(biāo)，預(yù)計(jì)2022年下半年將躍升至55000片，2023年將再增加100000片。

        DigiTimes指出，除了蘋(píng)果包裝下的第一波產(chǎn)能之外，還包括了第二和第三波客戶。在沒(méi)有重大危機(jī)干擾的情況下，臺(tái)積電的表現(xiàn)將按預(yù)期逐年增長(zhǎng)。

        魏哲當(dāng)時(shí)表示，3nm有望在2021年試產(chǎn)，2022年下半年批量生產(chǎn)。與5nm相比，3nm的增長(zhǎng)也非常顯著，速度提高了15%，功耗降低了30%，晶體管密度增加了70%。

        較小的芯片工藝似乎意味著產(chǎn)品更強(qiáng)大，功耗更低，整體性能更好，但從整個(gè)行業(yè)的角度來(lái)看，它并不局限于此。以目前的熱門(mén)5G技術(shù)為例，當(dāng)時(shí)的芯片由于略微缺乏密度，麒麟9905G犧牲了部分核心用于集成基帶，高通865保留了核心，只能用5nm分開(kāi)設(shè)計(jì)，這些問(wèn)題已經(jīng)得到解決，對(duì)于品牌制造商來(lái)說(shuō)，芯片密度更高，產(chǎn)品可以堆疊更多的材料，這無(wú)疑對(duì)用戶是有利的。

        其次，5G技術(shù)、人工智能技術(shù)和大數(shù)據(jù)技術(shù)以及其他流行和面向未來(lái)的技術(shù)無(wú)疑依賴于芯片，所有這些技術(shù)都對(duì)芯片的性能、能耗和計(jì)算能力提出了更高的要求。業(yè)界普遍認(rèn)為，芯片等硬件的發(fā)展將帶來(lái)新的應(yīng)用生態(tài)，并可能給已經(jīng)成熟的市場(chǎng)帶來(lái)顛覆性的變化。

        目前，在5nm工藝領(lǐng)域，三星、臺(tái)積電和英特爾顯然是三足鼎立的。雖然三星和臺(tái)積電之間的對(duì)峙相當(dāng)激烈，但英特爾似乎已經(jīng)退出了很長(zhǎng)一段時(shí)間，但它可能已經(jīng)做好了袖手旁觀的準(zhǔn)備。臺(tái)積電還發(fā)布了它即將大規(guī)模生產(chǎn)3nm芯片的消息。如果真的按計(jì)劃投入生產(chǎn)，還不知道它是否會(huì)改變現(xiàn)狀，形成主導(dǎo)局面。