芯片制造技術的改進不僅可以提高處理器的性能，而且可以有效地提高芯片的能源效率，降低芯片操作的功耗。正是由于制造工藝具有許多產品優勢，所以新工藝將成為芯片設計者應用技術的首選。擁有最新技術的芯片合同制造商將成為該領域的一個熱點，而不必擔心訂單和收益。

        目前，掌握世界上最尖端芯片生產技術的制造商是臺積電。據第三方代理數據顯示，臺積電占芯片合同市場總收入的一半以上，是三星的三倍多，而且是不可替代的。臺積電之所以能夠表現如此出色，主要是因為它壟斷了尖端技術。臺積電是唯一一家能夠批量生產5nm加工芯片的企業。

        盡管三星最近宣布已經克服了5nm的技術問題，并收到了5nm定購高通Cellon 875處理器的訂單。但事實上，三星的5nm芯片要到年底才能生產出來，搭載Cellong 875的手機要到明年才能開始銷售。蘋果A14處理器是使用臺積電的5nm工藝制造的，已經發布了一周，臺積電在節點上至少比三星提前了6個月。

        值得一提的是，臺積電的合同工廠也比三星大得多，因此，即使兩家廠商都擁有5nm芯片生產能力，考慮到運輸速度和批量生產能力，臺積電仍將是大多數客戶的首選。此外，臺積電的技術研發進度也應快于三星。幾天前，臺積電正式宣布在2 NM技術上取得重大突破。據"臺灣經濟日報"報道，業界對臺積電2023年試產2 NM芯片感到非常樂觀。

        據報道，臺積電的試產率將達到90%以上。如果是這樣的話，臺積電將能夠在2024年完成2NM芯片的批量生產，提前一年完成。三星的反超車夢想將被破滅，同時，高通、蘋果和其他制造商也將在未來五年的芯片訂單中確定，如果三星的工藝水平被臺積電進一步分離，那么芯片合同行業的影響力將大大降低。

        值得一提的是，臺積電2NM工藝還采用了一種新的多橋通道場效應晶體管結構，與5nm工藝中采用的翅片式場效應晶體管結構相比，它能更有效地控制泄漏等物理極限問題，芯片質量將大大提高。消息公布后，臺積電的市場價值也一路上升，目前已超過2.7萬億美元。

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