如果你想談論哪種芯片是世界上最強大的芯片，一定有很多互聯網朋友會回答臺積電、高通和三星。但這里需要明確的是，高通不在世界級芯片制造商名單上。為什么？因為高通像華為海斯(Huawei Haiss)一樣，只負責芯片的設計。至于制造方面，大多數人也是臺積電的合同工。因此在全球芯片制造巨頭中，有三家實力雄厚，分別是TSMC、三星和英特爾。

        至于哪個是最強的，東電絕對是領先的。"它在世界芯片制造市場上處于不可動搖的地位。除了高通之外，就連蘋果(Apple)和AMD(AMD)等世界級公司也在尋找自己的合同芯片。目前，臺積電不僅有7nm工藝芯片可供大家使用，也是業界第一個5nm工藝芯片。最近，還宣布推動3nm工藝和2NM工藝的芯片研究和開發。3nm工藝芯片已取得階段性成功，并將在自己的生產領域建立新的芯片制造領域，為大規模生產3nm工藝芯片創造條件。

        除了芯片制造之外，很多人不知道臺積電有自己的芯片包裝業務，在自己的芯片包裝廠里，包裝技術也在不斷提升，以發展更先進的芯片包裝產業鏈。昨天凌晨，臺積電還突然宣布，計劃在未來兩年內投入生產兩家新的芯片包裝廠，它們將采用業界最先進的3 DFabric封裝技術，以滿足未來5G發展的需要。

        什么是3 DFabric封裝技術？3D封裝又稱三維晶圓級封裝，簡稱WLP，包括CIS發射器、MEMS封裝和標準器件封裝。它是指在不改變封裝尺寸的情況下，將兩個以上芯片垂直堆放在同一個封裝中的封裝技術。采用三維封裝技術的芯片可以實現多功能、高效率、大容量、高密度、單位體積功能和應用倍增器以及低成本效應。

        事實上，臺積電本身在四月十八年率先推出業界首個3D包裝技術產業鏈，稱為SOIC多芯片堆疊技術，是一種采用TSV混合鍵合實現三維堆垛的芯片。但同年12月，三星還宣布了自己的3D包裝技術產業鏈--3 DFoveros，并在19年下半年利用這一產業鏈封裝芯片一舉超越臺積電，成為具有性能和動力效率的世界級3D封裝芯片。這是英特爾"老板"的夢想，在那里，大部分市場份額掌握在自己手中。

        作為半導體行業的領先者，自然無法忍受這股氣息。"因此，臺積電也急于趕上英特爾的意圖趕上英特爾的打算"飛走"的船。臺積電帶來的3 DFabric封裝技術將是一個很強的回歸。根據以往的實驗室工程數據，該技術封裝的芯片不僅在性能和功耗效率上遠遠優于英特爾的Foveros產品，而且可以很好地控制成本。登上這艘船后，臺積電也暫時獲得了掌舵權，突破了英特爾夢想的泡沫，回到了領先的。

        目前，根據臺積電的官方網站信息，該公司目前在業界擁有四家更先進的芯片包裝工廠。在未來兩年內，采用3 DFabric封裝技術的工廠建成后，工廠將達到6家。除芯片制造合同制造外，此類工廠的數量還將在芯片包裝產業鏈中占據主導地位。