根據最新的外國媒體報道，盡管這項禁令已經實施，但華為的5G基站沒有受到太大影響，因為它需要足夠的芯片儲備來支持未來幾年的業務發展。

        報告稱："華為去年開始為其B2B業務開發半導體儲備。基站芯片的生產周期要比智能手機上使用的麒麟芯片長，而華為的智能手機業務是禁令升級后最糟糕的領域，與企業和運營商業務的影響相比，芯片的停產最為嚴重。

        對于這樣的消息，華為此前曾表示，TOB業務(基站等)芯片的儲備仍然相對充足。

        此外，外國媒體還對華為最新推出的5G基站進行了分解和分析，該基站被稱為基帶核心設備。結果顯示，在估計基站成本為1320美元的基站中，約48%的備件是由中國企業設計的，其中1/4是華為委托生產的半導體(TSMC)，被稱為CPU(CPU)。

        華為的基站在美國使用了27.2%的部件，其中"FPGA"半導體是美國Ledith半導體(格子半導體)和Cyins(Xilinx)的產品。控制基站不可或缺的電源的半導體是德州儀器公司(TI)和安森半導體公司(ON半導體)的產品。

        韓國元器件僅次于美國，內存是三星電子制造的，日本公司只生產TDK和精工愛普生等產品。

        根據上游供應鏈，自今年6月以來，華為開始重新設計相應的核心產品，主要是核心部件來美化，但這主要是在5G基站和其他類別，因為智能手機涉及太多的組件，所以華為還沒有能夠完全排除美國制造商。

        據報道，華為推出了一個名為"南尼旺"的新項目代碼，旨在規避含有美國技術的產品，同時加快筆記本電腦和智能屏幕業務的推廣。華為以"南尼灣"的名義推出了一個新項目，當然是通過"自力更生和努力工作"和"希望在困難時期自給自足"。

        隨著打擊力度的不斷加大，華為的態度越來越明確，全方位扎根，突破了物理材料的基礎研究和精密制造。在顯示模塊、相機模塊、5G設備等終端設備方面，華為正在大力加大對材料和核心技術的投入，實現新材料與新工藝的緊密聯系，突破制約創新的瓶頸。