（文/黄韵）在半导体行业的快速发展中，技术创新始终是推动行业前进的关键力量。拥有超过18 年半导体设备行业工作经验的白金亮，因其在半导体材料研发方面的突出贡献而备受关注。他研发的 “通过应力叠层得到超厚 PECVD 氧化硅薄膜的工艺技术平台”，为解决行业痛点带来了新的突破。

随着半导体行业的不断发展，对氧化硅薄膜的性能要求越来越高。传统的氧化硅薄膜制备工艺在面对一些特殊应用场景时，往往存在厚度不足、性能不稳定等问题，这成为了制约行业发展的一个重要痛点。为了满足市场需求，提高半导体产品的性能和可靠性，白金亮开始了他的研发之旅。

毕业于西安理工大学的白金亮，主修的专业就是材料物理。在校期间，他深入学习了材料的力学性能、量子力学、原子物理、材料学、无损检测等专业知识，并积极参与各类实践活动，为他日后的研发工作奠定了坚实的基础。在研发过程中，他面临着诸多挑战。首先，为了深入了解 PECVD（等离子体增强化学气相沉积）技术的原理和特点，以及氧化硅薄膜的生长机制，他花费了不少的时间，而这也体现了他扎实的理论知识和丰富的实践经验。其次，他需要不断尝试和优化工艺参数，以实现超厚氧化硅薄膜的制备。这需要他具备耐心和毅力，以及敏锐的观察力和分析能力。

为了攻克这些难题，白金亮付出了大量的努力。他查阅了大量的文献资料，与同行专家进行了深入的交流和探讨。他在实验室里进行了无数次的实验，不断调整工艺参数，观察薄膜的生长情况。他还利用先进的检测设备，如扫描电子显微镜等，对薄膜的微观结构进行分析，以了解薄膜的性能和质量。

经过长时间的努力，白金亮终于成功研发出了 “通过应力叠层得到超厚 PECVD 氧化硅薄膜的工艺技术平台”据行业专家反馈，该平台能够制备出超厚的氧化硅薄膜，满足了一些特殊应用场景对薄膜厚度的要求。例如，在微机电系统MEMS器件、传感器和光电器件中，超厚氧化硅薄膜可以用于电子器件的缓冲层，以此提高电路的性能和可靠性。其次，该平台制备的氧化硅薄膜具有良好的性能稳定性。通过应力叠层技术，薄膜中的应力得到了有效的控制，从而减少了薄膜的缺陷和裂纹，提高了薄膜的质量和可靠性。

此外，该平台还具有较高的生产效率和较低的成本。相比传统的工艺技术，该平台能够在较短的时间内制备出高质量的氧化硅薄膜，降低了生产成本，提高了企业的竞争力。

白金亮的研发成果得到了行业内的广泛认可和好评。他在芬兰 Beneq Oy 上海代表处和应用材料（西安）有限公司工作期间，积累了丰富的行业经验。他曾完成了 ALD 镀膜设备在清华大学微电子所、复旦大学微电子所等实验室安装调试的多个重要项目，并掌握了利用 ALD 设备开发各种薄膜材料的工艺。在张家港康得新光电材料有限公司工作期间，他参与工业化生产超宽阻隔膜的工作，申请并成功获得两个阻隔膜镀膜设备的发明专利。

此外，白金亮还积极参与行业交流和合作。他在 SEMICON CSTIC 大会上做演讲，与同行们共同探讨行业发展趋势和前沿技术，为推动半导体行业的发展贡献自己的力量。

未来，白金亮将继续从事半导体材料研发工作，关注半导体行业动态和市场需求，为公司的发展提供有力的支持和建议。他将积极参与公司的各项创新项目，推动公司在技术、产品和服务等方面的升级和进步。同时，他还将注重与同事之间的合作和交流，分享自己的经验和知识，帮助团队不断提升整体实力。

相信在白金亮等优秀工程师的努力下，半导体行业将不断取得新的突破和发展，为工业生产带来更多的便利和创新。我们期待着像他一样的工程师在未来的工作中能够不断地涌现，为推动行业的发展做出更大的贡献。